芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代，单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要方法。然而，这一转变伴随着复杂的设计权衡，包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发，深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒，看看有哪些可能的解决路径

　　莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

　　该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同种类型的产品的一半，重量更是减少了86%

　　专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A

　　GOA是Gate on Array的简写，简单能够理解为gate IC集成在玻璃上了，面板就能不用gate ic了，窄边框面板大多数都用了GOA技术。随着窄边框设计的日益流行，面板设计的周边空间被逐渐压缩，在传统的GOA电路设计中，每一级GOA电路的布线空间高度h和对应的像素尺寸是一致的

　　为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278

　　工采电子代理的电平转换芯片 - iML7278是一个13通道高压水平移位器的应用程序。该装置提供一个压缩逻辑，从定时控制器（TCON）提供的几个输入信号输出信号到显示面板使用的高电平信号。这种输出从45V摆动到-20V，高旋转率和高电流驱动能力，适用于任何类型的GOP/GIP/GOA面板

　　许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。未解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计

　　在电动车发展的过程中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC能够最终靠两相或三相电给汽车充电，但其不足以满足快充的需求安森美

　　运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（纳斯达克股票代码：

　　汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计Bourns

　　TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和使用者真实的体验，优化产品设计和提高市场竞争力

　　疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这样的一种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费的人的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显

　　Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性

　　2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱

　　瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

　　2024 年 4 月 10 日，中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统模块设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

　　研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

　　全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb